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投资者:公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK在HBM里面是重要耗材,一颗HBM需要堆叠8次,所以需要用CMP-DISK研磨八次。单片DISK价值量800美金,目前国内只有三超新材可以量产DISK。请问这个属实吗?
公司回复:您好!公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程,但CMP-Disk是用于修整抛光垫,并非直接研磨HBM。谢谢关 注!
投资者:董秘您好,请问贵公司在智能制造,人形机器人,无人驾驶,飞行汽车等方面可提供哪些设备支持(如半导体等),玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持?
公司回复: 您好!子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售,产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械,包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。谢谢关注!
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