第409章 青龙8124和郝府
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【这几天查芯片资料耗费了大量时间,更新不给力,抱歉】
接下来的一段时间,
郝强下达许多指示,要求EDA软件项目加班加点,争取一个月内完成基础研发工作。
成立汽车芯片团队,研制新能源汽车的核心芯片。
汽车芯片太多了,目前未来科技集团不可能全包揽。
从技术角度来看,
传统燃油汽车已经需要至少40种不同类型的芯片,单车芯片使用总量在500-600颗之间。
这些芯片主要包括MCU(微控制器)、功率半导体、传感器和各类模拟器等。
其中,MCU芯片在汽车电子系统中扮演着核心角色。
一辆传统汽车就需要使用70颗以上的MCU芯片,它们负责控制各种车载系统和功能,确保车辆的正常运行和性能优化。
然而,
相较于传统燃油汽车,新能源汽车才是真正的芯片消耗大户!
单辆新能源汽车的芯片使用数量已经飙升至1000到1200颗,芯片种类也从40种增加到150种。
更为先进的车型,其芯片使用量甚至可能达到惊人的2000颗。
外行人来看,感觉这个数量很离谱。
会不会写错了?
一两百颗才正常吧?
实际上,如此大量的芯片使用是有其必要性的。
汽车上的每一个功能模块,无论大小,都需要相应的芯片来实现其功能。
从小到胎压监测系统(TPMS)、各类摄像头,到大到整车控制器、自动驾驶域控制器,都离不开各式各样的专用芯片。
当然,未来科技集团不可能研发这么多类型芯片。
需要解决的,只是核心部分的处理器!
20-35个左右的主要处理器!
包括最昂贵的芯片:中央处理器(CPU)
它也称为“车载芯片”!
这是车辆的"大脑",负责整体控制和协调,一般新能源汽车需要1到3个。
其次是电机控制器芯片,一个电机就需要一个。
未来ET3和未来ES6都是双电机,那每辆车就需要2颗电机控制处理器。
其他类型的芯片,只要不被卡,能够购买就暂时购买。
未来科技集团的第一款车载芯片,称为“青龙8124”。
第一个数字“8”,指的是8核 CPU。
工艺制程为14nm。
这个制程,制作车载的8核CPU,还过得去。
2012年最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺,最高四核。
到了2020年,才达到7nm-16nm的水平。
比如膏通的8155,很多品牌汽车使用,像领克09,其采用7nm工艺制程,集成8核Kryo 468 CPU和Adreno 650 GPU。
郝强起步14nm制程工艺,当然搞不了8155那么先进。
但是,芯片更新换代非常快。
只要研制出青龙8124,也许再花一年时间,就能研制出匹敌8155芯片性能的芯片。
第二个数字“1”,指的是第一系列;
第三个数字“2”,指的是第二代AI引擎。
只要拥有性能更佳的CPU,未来1.0就升级为未来2.0。
第四个数字“4”,指的是支持4G网络。
这种命名方式,跟一些品牌的车载芯片命名方法相同,比如膏通。
所以,只要在2012年研制出青龙8124,直接吊打同期的同行Freescale i.MX6系列(40nm)、TI OMAP 5系列(28nm)和NVIDIA Tegra 3(40nm)等同期最先进的车载芯片。
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