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考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果,仅人员成本就要耗费几个亿。

再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出,总投资很可能超过十亿元。

要知道,如果没有技术积累和明确的研发方向,即使投入一百亿元,也可能无法取得突破,更不用说还要耗费数年宝贵的时间。

在这个背景下,也不难理解为什么ASML制造一台EUV光刻机的成本可能不到一千万美元,而售价却高达上亿美元。

这看似高昂的价格,实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。

如果换作是郝强,考虑到巨大的投资和风险,他可能也会采取类似的定价策略。

有人批评未来汽车售价过高,认为郝强“心黑”。

然而,当了解到高科技产品背后的研发投入和风险时,就会明白这种定价是有其合理性的。

高端科技产品的价格不仅仅反映了生产成本,更体现了长期的研发投入、知识产权的价值以及市场竞争的现实。

在这个快速变革的时代,只有不断创新、勇于投入的企业,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

又几天后,

膏通公司的团队感觉融资谈判进度太慢了,想加快进程。

但他们是求人,未来科技集团的谈判团队又不愁着谈价。

郝强给他们的任务就是拖,拖到一个月才算是合格。

但不得不说,报价挺诱人的:100亿美元拿晶圆厂的51%股份及相关技术。

当然,投资一座高端晶圆厂,需要的资金是非常庞大的。

通常来说,一座现代化的大型高端晶圆厂(如12英寸晶圆厂)的投资通常在几十亿美元,在桦国当然要便宜许多。

若是涵盖生产芯片的光刻机,那投资额要攀升至两百亿美元。

想象一下,一台EUV光刻机约1亿-1.5亿美元,一座大型芯片制造厂少说几十台EUV光刻机呢。

郝强的800亿元投资计划中,拟投入500亿元进入半导体行业,包括EBL光刻机项目。

其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。

膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元,折合1350亿元,其实报价极低了。

只要出顶尖技术成果,而且量产了,只有10倍原投资,当然偏低。

这可是已经量产的工厂,可不仅仅出成果!

郝强的一期要求是月生产10万片,即年产115万片晶圆。

再继续投入设备,年产可以达到200万片高端晶圆。

生产再多,全球也消化不了那么多高端芯片。

【2011年,全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片;用于高端芯片约20%】

要知道,在2023年左右,先进制程(如5nm、3nm)的晶圆价格最高,可能达到每片15000-20000美元甚至更高。

而成熟制程(如28nm、14nm)的晶圆价格相对较低,可能在3000-8000美元之间。

但在2011年,未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆,卖2万美元一片很合理。

它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片,只要技术水平足够。

当然,这个价格只是晶圆片阶段,还不是芯片成品。

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。

芯片这边呢,就拿十年后,桦为麒麟990 5G来举例,它的芯片面积为113.31平方毫米,如果100%利用的话,可以生产出700块芯片。

当然,实际上没有那么多,就为六百块左右。

再考虑一下良品率,估计就是三四百块芯片。

如果一片晶圆卖2万美元,平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元,也算合理。

若再算是光罩成本,蚀刻、掺杂、金属化等工艺,测试和封装等成本,再将上述所有成本相加,一枚高端手机芯片的总成本就可能超过200美元。

所以说,郝强的晶圆公司,那可是可以年产值400亿美元的晶圆公司!

高端行业利润极高,销售佳的话,年利润肯定要超过150亿美元。

膏通公司只估值200亿美元?

想得美。

当然,膏通公司说帮未来科技集团解决芯片问题,甚至包售晶圆。

若老外限制未来科技集团,那大部分晶圆和芯片只能内销。

别说其他国家,一个桦国,足够未来科技集团吃撑了。

其实,对郝强来说,不管怎么样,他是不可能转让晶圆厂股份的。

就让商务团队慢慢拖时间吧。

那么大的利益在上面,估计膏通公司的商务团队也耗得起。

让对方觉得,万一真成功呢?

大型公司收购,都是要谈几个月,甚至一两年才成功的。

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