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随着科技的不断进步和市场的激烈竞争，全球DRAM（动态随机存取存储器）市场正迎来一场变革。近日，全球头部DRAM供货商三星、SK海力士宣布将逐步淘汰DDR3，全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存。这一消息不仅引发了市场的广泛关注，也预示着DDR3时代的终结和DDR5及高带宽内存时代的来临。
一、DDR3的落幕与DDR5的崛起
DDR3作为第三代电脑存储器规格，自问世以来，凭借其高运行性能和低电压优势，在液晶电视、数字机顶盒、WiFi路由器等消费电子与网络通讯领域占据了重要地位。然而，随着技术的不断发展和市场需求的不断变化，DDR3逐渐显露出其局限性。与此同时，DDR5以其更高的带宽、更低的功耗和更快的速度，成为了新一代内存市场的宠儿。
三星作为全球DRAM市场的领军企业，已经明确表态将在二季度末停产DDR3。SK海力士则更早地完成了DDR3制程向DDR4的转型。美光也在扩充DDR5和高带宽内存产能的同时，大幅减少了DDR3的供应量。这些头部厂商的决策无疑加剧了DDR3市场的供应紧张，推动了DDR3价格的飙涨。
二、高带宽内存的崛起与AI时代的来临
高带宽内存（HBM）作为新一代内存技术，以其超高的带宽和极低的功耗，成为了AI芯片等高性能计算领域的必备之选。随着AI技术的快速发展和应用的不断普及，AI芯片巨头如英伟达、AMD等对高带宽内存的需求急剧增加。而能够供应高带宽内存的厂商却寥寥无几，这导致了高带宽内存市场供不应求的局面。
三大国际内存芯片厂在拓展高带宽内存产能的同时，也在积极冲刺DDR5市场。英特尔、AMD等PC平台大厂将在下半年推出的新处理器将全面支持DDR5规格DRAM。这无疑将进一步推动DDR5市场的快速发展。
三、国内产业链的挑战与机遇
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