第249章 并不完美的X-Phone
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利用铜片的高导热性,将热量传导至整个机身。同时将500M的主频,通过系统软件方面的限制,将其调低至400M,这样一来可以显着的降低CPU发热量。
通过测试,这样处理之后的X-Phone,「鸿蒙X」系统依然能够顺畅的运行。即便是在高强度的使用下,机器也不会出现强制关机的现象;高强度运行时所产生的热量也控制在可以接受的范围内。
这个问题算是暂时得到解决,起码在当前的使用的使用负荷之下,不会爆发大规模的问题。想要从根本上解决这个问题,还是得从芯片设计上面入手,但这不是短时间内能够解决的,只能期待下一代产品上来完成。
其次是信号问题,X-Phone的基带采用的华为公司2G基带芯片。华为公司经过这几年的蓬勃发展,在通讯领域可谓是意气风发!
有「鸿蒙研究所」作为后盾,自身也极为重视研发的情况下,其通信产品在行业内处于绝对领先的位置!即便是国际性的通讯巨头,在华夏境内也被华为打的找不着北。
在国际上,华为的通讯产品也是响当当的存在,产品无论是技术先进性、价格、可维护性,都远超同类型产品,经过这些年的发展,华为已经成长为可以与国际巨头掰掰手腕的存在。
任总考虑到华为现在的业务高度集中在通讯领域,最近几年正在努力寻求其他方向的发展。在一次偶然的机会下,从「鸿蒙研究所」内部人员那得知「星辰科技」正在寻找通讯基带方面的合作商,任总便亲自飞往京都,与陈蕊商谈这件事。
考虑到与华为长久以来的合作关系,其自身的实力,加之任总的请求等诸多因素的影响下,将华为有幸成为X-Phone外部供应商之一,获得第一批接触智能手机的资格。
可惜华为也不是万年的,他们在通讯设备方面确实牛掰,涉及到如此先进的基带设计还是头一遭。在任总亲自监督之下,X-Phone的通讯基带总算是赶在发布会之前设计出来。
完成实机装机之后,却发现一个十分严重的问题——设计时没有考虑到金属边框的影响!X-Phone采用的304不锈钢边框,信号接收受到极大的影响。
王铭当场给任总打电话,要求解决这个问题。可是这个问题同样不是短时间内能够解决的了的。无奈之下,他只好下令将完整的不锈钢边框切开为两部分,中间留出通讯基带天线的位置。
这样虽然在一定程度上影响设计的美观性,但手机的信号比最初的设计要强上许多!起码不会出现莫名其妙断流,或者是只有2-3格信号的情况出现。
其实类似的问题,前世苹果公司生产的iPhone系列手机也遇到过!被称为一代神机的iPhone 4就因为“死亡之握”的事件闹得沸沸扬扬。
简单来说,iPhone 4 的金属边框设计导致信号收到极大影响,当你在打电话时无意握住了手机的左下角,那么你的手机就会立刻没信号,造成通话断线。
这个缺陷可比后续出现的“英特尔基带”带来的影响严重多,当年苹果公司不仅召开了专门的发布会说明问题,甚至花费了上亿美元来解决善后工作。
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